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PCBA回流焊红胶工艺的优势

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PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺,贴片面与插件焊接面在同一面时,贴片选择红胶工艺。

回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:

1、红胶起的是固定作用,不会导电,锡膏也是起固定作用,但会有导电作用;

2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接

3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低。

4、红胶一般是作为辅助材料来使用,一般用来固定,因为锡膏可以导电,所以经常在焊接的时候使用。

回流焊红胶+锡膏双制程的作用如下:

回流焊红胶工艺与锡膏工艺混合工艺中,为了避免单面回流一次,波峰一次的二次过炉情况,在PCB的波峰焊接面的元件,要上点红胶,在过波峰焊时一次上锡,省掉其锡膏印刷工艺。

一个刷红胶,一个刷锡膏,红胶起固定辅助作用,红胶不导电,焊膏导电,锡膏才是真正焊接作用,红胶在过波峰焊时焊接锡膏。


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PCBA回流焊红胶工艺的优势(图1)


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