SMT电容多采用多件原因主要是为了满足不同的电子组装应用要求，具体原因有以下几点：1、SMT电容有多种不同的标准封装形式，可以满足不同组装设备的要求。2、SMT电容有不同的容量和频率，可以用来调节电路...
2024-11-07 
贴片机也称作贴装机，是SMT行业非常重要的核心机器，SMT整线的生产效率和产能由贴片机决定，行业中也有高速、中低速（多功能）机之分，贴片机通过贴装悬臂控制的贴装头（贴装头上装有吸嘴）吸嘴来拾取元件，将...
2024-11-06
PCBA在单面或双面贴片无需过波峰焊的产品时选择锡膏工艺，贴片面与插件焊接面在同一面时，贴片选择红胶工艺。回流焊红胶工艺与锡膏工艺制程的区别如下:1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，...
2024-11-04
全自动锡膏印刷机操作工艺关键点我们认为有以下几个方面：1.图形对准：通过印刷机相机对作业台上的基板和钢网的光学定位点（MARK点）进行对中，再进行基板与钢网的X、Y、Θ精细调整，使基板焊盘图形与钢网开...
2024-11-01
在SMT贴片加工中中锡膏是一种不可缺少的加工材料。锡膏也就是焊锡膏，是一种主要被SMT贴片使用的新型焊接材料，一般是是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等混合形成的膏状混合物。不同的PCBA...
2024-10-30 
OEM代加工是什么意思？好多小伙伴们都不了解，OEM代加工到底是什么意思？今天就让赏析英特丽小编来给大家说一下。OEM代加工就是代加工的意思，即：原始设备制造商 OEM（Original Equipm...
2024-10-29
BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）是一种高密度的表面安装封装技术，广泛应用于计算机、通信、消费电子等领域。BGA芯片的连接方式是通过焊球与电路板上的焊盘进行电气连接。植球工艺是BGA芯...
2024-10-24 
1、翘曲度=（最高单角翘曲高度÷基板对角线长度）100%2、对角线长度通常采用勾股定理计算得出，如：设a、b为基板的长和宽，C为对角线长度，则有：C²=a²+b²3、IPC行业内通常允收的翘曲度标准为...
2024-10-23
老化测试是模拟产品在现实使用条件中涉及到的各种因素对产品产生老化的情况进行相应条件加强实验的过程，该实验主要针对塑胶材料，常见的老化主要有光照老化，湿热老化，热风老化。产品使用在户外常期受太阳光照，想...
2024-10-22